'เครือสหพัฒน์' ลงนาม MOU กับ 'นิด้า' และมหาวิทยาลัยชั้นนำด้านนวัตกรรม ชูประเทศไทย 'อันดับ 1' ฐานการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)

‘เครือสหพัฒน์’ ลงนาม MOU กับ ‘นิด้า’ และมหาวิทยาลัยชั้นนำด้านนวัตกรรม ชูประเทศไทย ‘อันดับ 1’ ฐานการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)

เมื่อวันที่ 27 มิถุนายน 2567 ผู้ช่วยศาสตราจารย์ ดร.พรพรหม สุธาทร ผู้อำนวยการศูนย์นวัตกรรมการเปลี่ยนแปลง ในนามผู้แทนอธิการบดี ร่วมลงนามความร่วมมือระหว่าง บริษัท สหพัฒนาอินเตอร์โฮลดิ้ง จำกัด (มหาชน) (SPI) บริษัท Zhen Ding Tech Group ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) อันดับหนึ่งของโลก อธิการบดีและผู้แทนจาก 5 มหาวิทยาลัยชั้นนำด้านนวัตกรรมของไทย

โดยความร่วมมือในครั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อพัฒนาศักยภาพประเทศไทยให้เป็นที่หนึ่งฐานการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่สำคัญในภูมิภาคจากความร่วมมือของเครือสหพัฒน์ และ 5 สถาบันอุดมศึกษาชั้นนำของประเทศไทย และในโอกาสนี้ได้รับเกียรติจาก คุณบุณยสิทธิ์ โชควัฒนา ประธานกรรมการกิตติมศักดิ์ บริษัท สหพัฒนพิบูล จํากัด (มหาชน) และผู้ก่อตั้งเครือสหพัฒน์ ศาสตราภิชาน ดร.สมคิด จาตุศรีพิทักษ์ อดีตรองนายกรัฐมนตรีและประธานกรรมการ บริษัท สหพัฒนาอินเตอร์โฮลดิ้ง จำกัด (มหาชน) (SPI) ดร.สิริพร พิทยโสภณ รักษาการแทนผู้อำนวยการสำนักงานสภานโยบายการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรมแห่งชาติ (สอวช.) ผู้บริหารบริษัท และมหาวิทยาลัยในความร่วมมือร่วมเป็นสักขีพยาน ณ ไบเทคบางนา